麒麟1020/A14花费40亿元没有大规模生产

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在引进7纳米和7纳米EUV技术后，TSMC将于今年再次大规模生产5纳米技术，上半年的生产能力为10，000片/月。然而，发货的高峰期是第三季度，生产能力上升到每月70，000-80，000个晶圆，主要是苹果和赫斯。

5纳米将是TSMC的另一个重要的过程节点。它分为N5和N5P版本。与N7 7纳米相比，前者的工艺性能高15%，功耗低30%，晶体管密度高80%，而后者的性能高7%，功耗低15%。

根据之前的报道，TSMC的5纳米进程进展顺利。去年年底，测试芯片的平均成品率达到80%，最高可达90%以上。然而，这些芯片相对简单。如果放在复杂的移动和桌面芯片上，收益率仍然不高，但具体数据没有披露。

5纳米工艺将于今年上半年大规模生产，但现阶段生产能力有限，每月只有10，000个晶圆。今年下半年，随着苹果和华为出货量达到峰值，5纳米的生产能力也将扩大至每月70，000-80，000个晶圆，为第三季度和第四季度末推出的新机型(如iPhone 12和Mate 40)做准备。

尽管工艺技术越来越先进，但TSMC 5纳米工艺的成本也在上升。芯片开发成本将达到5.4亿美元，研发成本约为40亿美元。只有华为和苹果这样的大客户才能负担得起。他们的麒麟1020和A14芯片将是5纳米芯片的两大客户。

虽然有AMD，但AMD在2020年仍将使用7纳米和7纳米以上的工艺，而5纳米工艺的Zen4架构至少要到2020年才能实现。

来源：罗马观察报