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北京时间10月7日上午,彭博社报道称,知情人士透露,IBM(189.04,0.37,0.20%)已恢复与全球晶圆厂的收购谈判,希望摆脱亏损的芯片制造业务。

知情人士此前透露,今年7月,双方谈判破裂,因为IBM只同意向全球铸造厂支付约10亿美元的赔偿金。但最新消息显示,IBM现在愿意向全球铸造厂支付更多补贴来完成这笔交易。

这一事件表明,IBM急于摆脱其无利可图的业务。在连续九个季度收入缩水后,该公司首席执行官吉尼·罗梅蒂(Ginni Rometty)目前面临着实现2015财年财务目标的压力。

IBM发言人拒绝置评。全球铸造厂尚未做出回应。

今年,IBM与Globalfoundries的收购谈判经历了多次反复,但出售业务并不意味着IBM将停止对芯片行业的投资。

知情人士表示,IBM希望继续控制公司的设计和知识产权。该公司计划在未来五年投资30亿美元用于半导体研发。

今年6月,知情人士透露,全球铸造厂主要关注的是IBM工程师和知识产权,而不是公司的制造设施。如果交易成功完成,全球铸造厂将作为IBM的微处理器供应商。

全球铸造厂归阿布扎比主权投资公司所有,该公司认为,IBM的工厂和设施太旧,不能高估。

知情人士表示,今年7月双方谈判破裂时,全球铸造厂希望IBM补贴20亿美元,以弥补该部门的损失。

监管文件显示,2014年上半年,IBM的微电子制造收入下降了17%。在IBM去年1000亿美元的收入中,该部门的贡献不到2%。(虞书)

来源:罗马观察报

标题:IBM和全球晶圆厂重启芯片销售谈判

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