外国媒体:华为正逐步将芯片生产从TSMC转移到SMIC

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据外国媒体报道，知情人士称，华为正逐步将其内部设计芯片的生产从TSMC转移到SMIC国际。

知情人士称，华为的芯片部门，即hisilicon，在2019年底开始指导一些工程师为SMIC而不是TSMC设计芯片。知情人士说，我们现在正在将资源转移到SMIC，以便更快地帮助他们。

尚不清楚华为还会向SMIC下多少芯片生产订单。

华为一名发言人表示，这是一种行业惯例，华为在选择半导体制造商时，将仔细考虑产能、技术和交付等问题。

许多媒体此前都报道过华为的这一趋势。今年1月，台湾媒体报道，华半导体公司订购了去年发布的新14纳米芯片。SMIC从TSMC南京工厂拿到订单。

据台湾媒体报道，SMIC自2015年以来一直在研发14纳米，并于去年第三季度成功开始大规模生产14纳米鳍片场效应晶体管工艺芯片。根据计划，上海浦东的SMIC南方工厂将建成两条先进的集成电路生产线，月生产能力为35000芯片。

来源：罗马观察报